东芝扩大12英寸晶圆厂，产能计划提升3.5倍以强化投资管理

东芝公司宣布了一项重大战略举措，计划扩大其12英寸晶圆厂的生产规模，目标是将现有产能提升3.5倍。该决策旨在应对全球半导体市场日益增长的需求，特别是在人工智能、物联网和电动汽车等新兴领域。通过这一扩产计划，东芝不仅能够增强其在高端芯片制造领域的竞争力，还将优化投资管理策略，确保资金高效配置，以支持长期增长。预计该举措将带动供应链协同发展，并可能对日本半导体产业复苏产生积极影响。东芝强调，此次扩张将结合先进技术和可持续运营，以提升整体生产效率和市场响应能力。